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全球首款工业物联网核心芯片在渝发布

  由重庆邮电大学与达盛电子股份有限企业(中国台湾)联合研发的全球首款支撑三大工业无线国际标准的物联网核心芯片(渝“芯”一号)在重庆云博会上正式发布,这标志着我国在工业物联网技术领域达到世界领先水平。该芯片可以广泛用于智能工业、智能电网、智能交通等领域,具有巨大的市场潜力和商业价值。

  工业物联网是工业信息化的必由之路,工业无线是工业物联网的关键技术,对响应时间、抗干扰和可靠性极高,常规民用芯片无法满足其要求。重庆邮电大学是一所以信息技术为特色与优势的高校,近年来一直致力于物联网核心技术的研发,突破了精确时间同步、确定性调度、自适应节能、网络安全等技术瓶颈,获得十余发明专利授权,拥有WIA-PA和ISA100.11a协议栈App的完全自主常识产权。因此,在该领域国际标准制定工作中发挥着重要作用,是国际三大主流标准WIA-PA(IEC62601)的核心成员、国际仪器仪表协会ISA100有投票权的成员、国际标准Heathrow的5人小组成员(ABB:SeanKeeping;Emerson:MartinZielinski;Honeywell:RaymondRogowski;Invensys:HeshKagan;CQUPT:WeiMin)、传感网国际标准FDIS29180和ITU-TX.1311的合作编辑,与思科企业联合提交了系列IETF标准规范提案,使我国形成了与欧美发达国家跨国企业同台竞技的能力。

  渝“芯”一号芯片

  工业物联网是物联网领域最活跃的主流发展方向,通过支撑设备间的交互与互联,提供低成本、高可靠、高灵活的新一代泛在制造信息系统和环境,能够有效降低自动化成本、提高自动化系统应用范围。工业物联网技术能够加快信息化与工业化的深度融合,是未来几年工业自动化产品新的增长点,对我国的科技创新具有重要意义。目前,全球工业物联网领域已形成了ISA100.11a、WirelessHART、WIA-PA等三大主流工业无线国际标准。根据工业物联网技术与标准的发展趋势,重庆邮电大学和达盛电子股份有限企业(中国台湾)联合推出全球首款工业物联网核心芯片——渝“芯”一号(UZ/CY2420),致力于突破工业物联网技术发展的芯片瓶颈。渝“芯”一号采用先进的射频架构,具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性的优势。芯片使用0.18微米RFCMOS制造工艺和40引脚的QFN封装方式,集成度高,面积仅为6毫米×6毫米。渝“芯”一号所具有的基带/MAC处理单元能够为IEEE802.15.4的物理层和MAC层提供硬件支撑,主要包含发送/接收控制、CSMA-CA控制器、GTS模块、安全引擎和信号处理模块。渝“芯”一号创新性的DLL处理单元设计能够为ISA100.11a、WIA-PA和WirelessHART标准的数据链路层核心技术提供来自硬件的直接支撑,包括跳信道机制、超帧调度引擎、TAI时间管理器、时间同步机制和时隙通信机制等功能。

  渝“芯”一号通信模块

  渝“芯”一号对工业无线通信关键技术的芯片级支撑能力,能够使App开发从繁琐复杂的通信任务中摆脱出来,从而使工业物联网应用设备的研制变得简便和快速。渝“芯”一号的应用主要面向工业级专用领域,包括装备制造业、智能电网、智能交通等,具有广阔的市场前景。渝“芯”一号的近期计划是在中国四联集团、重庆钢铁厂等企业的项目和产品中进行批量应用,并将不断拓展应用领域,形成固定的市场规模。

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